Гжельский Государственный Университет продемонстрировал свои разработки на выставке «Архимед 2023»
Ритейлер «Лента» решил заняться ресторанным бизнесом
Японский авиаперевозчик начал предлагать путешественникам одежду в аренду
Спрос на услугу «пробива» абонента увеличился в 1,5 раза
Гай Ричи снимет фильм на деньги «Кинопоиска»
GS Group запустит в России контрактное производство электроники
Ant Group получила штраф от Народного банка КНР на 984 млн USD
Российские авиаперевозчики начали выполнять рейсы на Кубу
В России подешевели электросамокаты и моноколеса
Snapdragon 875G будет представлен в первом квартале следующего года
В распоряжении журналистов Gizmochina.com оказался слайд с графиком выхода на рынок новых микропроцессоров Snapdragon. Из графика следует, что в четвертом квартале компания Qualcomm планирует вывести на рынок мобильные чипы Snapdragon 460 и 662. Они будут использоваться в мобильных устройствах среднего уровня. Официальная премьера этих полупроводниковых изделий состоялась в начале года. До коммерческого рынка они пока не добрались.
В первой четверти следующего года американский чипмейкер планирует представить флагманский микропроцессор Snapdragon 875G. Изделие будет сконфигурировано по формуле «1+3+4». Таким образом, чип будет насчитывать восемь ядер. По данным сетевых источников, в Snapdragon 875G будет использоваться Cortex-X1, относящийся к разряду супер-ядер. За обработку изображений будет отвечать Adreno 660.
В первом квартале на рынке также должен появиться чип Snapdragon 435G. Во втором квартале Qualcomm представит микропроцессор Snapdragon 735G.
Подлинность графика выхода новых полупроводниковых решений американская компания подтвердить отказалась.