ARM планирует объединить процессоры с SIM-картами с целью экономии места

При сборке небольших по своим размерам мобильных устройств решающее значение имеет буквально каждый миллиметр. На протяжении долгого времени данная проблема не касалась SIM-карт, которые невзирая на уменьшение своего размера, продолжали оставаться отдельной деталью, нуждающейся в дополнительном контактном гнезде. Специалисты компания ARM намерены решить эту проблему. Британская компания анонсировала вывод на рынок нового компонента, получившего название iSIM. Он будет встраиваться в тот же чип, что и микропроцессор.

Согласно заявленной спецификации компонент будет занимать в мобильных устройствах «менее квадратного миллиметра». Для сравнения: габариты стандартной nano-SIM-карты составляют 12,3 x 8,8 мм (без учета гнезда). По мнению инженеров ARM, предлагаемое ими решение позволит производителям мобильных устройств не только сэкономить пространство, но и сократить собственные издержки.

Прежде всего, компонент iSIM предназначен для малогабаритных IoT-девайсов вроде беспроводных датчиков, которые нуждаются в доступе к мобильным сетям с целью передачи считываемой информации. Компания ARM преследует своей целью максимальное снижение цены подобных устройств, что будет способствовать их популяризации.

На текущий момент до конца неясно, станет ли доступна новая технология мобильным операторам. Дело в том, что производители смартфонов уже пользуются альтернативой nano-SIM — eSIM. Впрочем, сразу стоит оговориться, что интеграция данного стандарта продвигается с большим трудом. Между тем в последнее время eSIM все чаще можно встретить в носимых гаджетах и планшетных ПК. Кроме этого, чип eSIM получили новые смартфоны Pixel от Google.

Руководство британской компании искренне надеется на то, что мобильные операторы не останутся равнодушными к новой разработке. В компании подчеркнули, что все партнеры ARM уже получили чертежи чипов iSIM. Ожидается, что первые устройства с ними появятся на рынке до конца текущего года.